日本： 8 月 1 日起断供半导体设备！

 2026 年 8 月 1  日，日本第三轮半导体设备出口管制新规正式落地生效，将先进封装全链条核心设备纳入严苛管控清单，采用逐案审批模式，用漫长审批周期和超高驳回率，变相对国内实现实质性断供。这是日本对华半导体出口管制的第三轮重要升级，重点补齐此前主要针对前道晶圆制造设备的短板 ，将先进封装全链条核心设备纳入严格管控。

第一轮（ 2023 年 7 月 ）： 日本将 23 类先进半导体制造设备纳入出口管制，包括清洗、 沉积、 热处理、 光刻、 刻蚀、检测等 ，主要针对可生产 14nm 及以下逻辑芯片的设备。

第二轮（ 2025 年 ）：进一步收紧并扩大管制清单，加强光刻胶、材料及补充性（ catch-all ）管制。

第三轮（ 2026 年 5 月公布 ， 8 月 1  日生效 ）： 2026 年 5 月29 日 日本经济产业省（ METI ）修订《外汇及外贸法》相关清单 ，首次把先进封装（Chiplet/3D  堆叠 / CoWoS/TSV）全套后道封测设备纳入出口管制清单。

新增重点管制物项（约 20 大类，核心涉及后道封测）：

高端固晶机（ Die Bonder）

超薄晶圆减薄/研磨机

DISCO 等激光切割/隐切机

TSV（硅通孔）设备

凸点制作/微凸点电镀设备

高精度芯片分选机

混合键合机、 柔性贴合设备

相关高端检测设备等。